IPC-7711/7721电子组件的返工、修改和维修：直播日期：7月21日（上午9：00-11：50，3学时）

培训目标：1、理解 IPC-7711/7721 标准的体系结构与适用范围；2、掌握电子组件返工、修改和维修的标准化流程与技术要求；3、熟悉常见元器件的拆除、安装及线路维修的基本工艺方法；4、提升操作规范性，降低因返修不当造成的废品率

目标学员：电子制造企业工艺工程师/质量工程师，生产现场技术员/一线操作员，维修技术员/检验人员，相关岗位管理人员。

培训形式：理论讲解、案例分析、互动讨论

培训内容安排：

模块一：标准概述与通用要求

1.标准简介与版本演变：IPC-7711/7721发展背景，版本演变：C版升级至D版的主要变化——新增高熔点(HMP)焊料要求，新增鸥翼形引线元器件拆除-热风再流法，新增 D-Pak 拆除/安装方法，新增基材角部/边缘分层环氧树脂修复法。标准当前版本（D版）核心特征。

2.标准结构总览——第一部分：通用要求—通用程序与政策；第二部分(IPC-7711)—拆除与更换表面贴装/通孔元器件的工具、材料和方法；第三部分(IPC-7721)——更改组件的规程和维修层压板及导体的程序。

3.基础术语与概念：返工、修改、维修的定义与区别，产品分类等级与验收标准，适用工艺范围：无铅焊接与传统锡铅焊接。

4.安全与操作规范：电子组件操作规范与静电防护(ESD)，工作站、工具、材料基本要求，烙铁头维护与保养，烘烤与预热要求。

模块二：元器件拆除与安装工艺

1.元器件拆除技术：通孔元器件拆焊方法，PGA和连接器拆除，表面贴装元器件拆除：片式元器件，无引线元器件，SOT元器件，鸥翼形引线元器件（两侧有引线/四周有引线），J形引线元器件，BGA/CSP元器件，PLCC插座拆除，底部端子元器件拆除。

2.焊盘整理与准备：表面贴装焊盘整理-单个法/连续法，焊料去除-吸锡带法，焊盘整平-铲形烙铁头法，SMT焊盘上锡与清理。

3.元器件安装技术：通孔元件焊接，PGA和连接器安装，片式/无引线/鸥翼形/J形元器件安装，BGA/CSP安装，底部端子器件安装，去除引线间短路（拖锡法、延展法、吸锡带法、转移法）。

模块三：维修与修改技术

1.导线衔接：散接方法与技术要求，绕接方法与技术要求，钩接方法与技术要求，搭接方法与技术要求，各方法的适用场景与验收标准。

2.基材与线路维修：层压板维修程序——角部或边缘分层环氧树脂法（D版新增）：导体/线路修复技术，连接盘维修，跳线添加方法，维修后的电气测试与可靠性验证。

3.敷形涂覆处理：涂覆层类型识别与鉴别，涂覆层去除方法：溶剂法，剥离法，加热法，研磨/刮擦法，微喷砂法，去除后清理与重新涂覆要求。

模块四：质量管控与总结

1.工艺流程与文件管理：返工/维修作业指导书的编制，过程记录与产品追溯，工位管理规范。

2.验收标准与常见缺陷：可接受性判据，常见缺陷识别与预防，返修区域管理要求。

3.培训总结与答疑：关键知识点回顾，互动答疑

师资介绍：雷老师——华中科技大学控制工程硕士，中欧国际管理学院工商管理博士。